직무내용

Final Inspection (육안 검사)
전기적 성능시험이 완료된 후, 기판상에 발생한 기타 결함 즉,
제품의 크기, 가공된 Hole Quality, Hole Size, Location, 형상
과 재질, 사용한 자재, 회로의 구성 형태 등 고객의 구매 규격
에 대한 적합성을 중심으로 PCB 제조 기술상, 관리 기술상
또는 Workmanship Error등을 CMM (좌표측정기), 기타
계측기 (Vernier Calipers, Dial Gauge, Pin Gauge,
Angle Block Gauge) 측정 외에 외관결함 Cosmetic Defect)
등을 확대경 검사 및 육안검사로 확인한다.
Packing (포장) 고객에게 제품을 납품하기 위해 낱개 및 단위로 포장하는 공정. 낱개 PCB를 단위별로 진공포장 후 완충제와 함께 다시 Box포장을 ,장거리 운송이나 고객의 요구 시에는 Banding M/C을 이용한 포장도 한다. 고객별의 요청에 따라 Box상에 필요한 표기를 하고, 출하 검사시 작성된 검사성적서(COC)를 첨부하기도 한다.