직무내용

[담당업무]
반도체 테스트소켓 부품 정밀가공 (MCT 조작)
도면 검토 및 가공 조건 설정
공구 세팅, 워크 셋업, 원점 잡기
프로그램 수정 및 가공 중 치수 관리
초·중·종물 자주검사 및 치수 측정
설비 일상점검 및 주변 정리
[사용 장비 / 프로그램]
머시닝센터: FANUC Robodrill, Roku-Roku 미세가공기
컨트롤러: FANUC
CAM: Mastercam
[가공 소재]
엔지니어링 플라스틱(PEEK, POM, PPS, 폴리이미드 등), 알루미늄, SUS
[자격요건]
MCT 조작 경력 2년 이상 도면 해독 가능자 공구 세팅 및 간단한 프로그램 수정 가능자 [우대사항] 반도체 부품/정밀소형 가공 경험자 Mastercam 사용 가능자 미세가공(Ø1mm 이하 공구) 경험자