등록일(수정일) 2026년 01월 08일 18시 01분

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반도체 초미세부품 기계연마 생산 엔지니어
이레세미텍(주)

솔루션정보안내

업종
분야 금속가공 기계 조작원
솔루션 적용가능지역 서울
컨택방법

상세 솔루션 정보

직무내용

- 반도체 프로브카드용 초미세 핀 기계연마 가공

- 지름 0.050mm ~ 0.500mm 의 초미세 핀 생산

- Needle 품질관리, 수율 관리

- 기계공학과, 정밀기계과, 금속공학과 전공자 우대 (필수 아님)

- 단순 반복생산업무가 아닌, 기술력 기반의 생산 업무

- 차분하고 꼼꼼한 성격 희망

- 반도체 업계 경력자 우대

- 필요시 잔업, 토요일 근무 가능자