직무내용

본 직무는 반도체 제조 공정의 핵심 부품을 설계하고, 이를 MCT 및 CNC 장비를 활용하여 실제 부품으로 구현하는 설계-가공 통합 엔지니어링 과정입니다.

1. 주요 업무 내용

반도체 부품 설계 및 R&D

반도체 공정(Etch, Deposition 등)용 핵심 소모성 부품 및 장구류 설계.

2D/3D CAD를 활용한 정밀 도면 작성 및 공차 설계.

부품의 성능 향상 및 국산화 지원을 위한 소재 연구 및 구조 최적화.

정밀 가공 및 공정 최적화

3축/5축 MCT(머시닝센터) 및 CNC 선반을 활용한 고정밀 부품 가공.

가공 공정 설계(CAM 프로그래밍) 및 툴 패스(Tool Path) 생성.

난삭재(Quartz, SiC, Ceramic 등) 가공 기술 개발 및 공구 수명 관리.

품질 관리 및 기술 고도화

정밀 측정 장비를 활용한 가공 부품의 치수 검사 및 품질 보증.

가공 데이터 피드백을 통한 설계 수정 및 공정 표준화.

2. 자격 요건 (Qualifications)

학력: 전문학사(초대졸) 이상 (기계설계, 메카트로닉스, 반도체공학 등 관련 전공자)

기술 역량: * CAD/CAM 소프트웨어(AutoCAD, SolidWorks, Mastercam 등) 숙련자.3축/5축 MCT 및 CNC 장비 조작 및 셋팅 가능자.

도면 해독 능력 및 정밀 측정기 사용 가능자.

3. 우대 사항 (Preferred Skills)

반도체 부품 가공 및 설계 관련 유관 업무 경력자.

MCT/CNC 관련 국가기술자격증(컴퓨터응용가공산업기사 등) 소지자.

다양한 소재(알루미늄, 스테인리스, 특수 세라믹 등) 가공 경험자.