| 업종 | 반도체,LCD,OLED장비 부품 가공제조 |
|---|---|
| 분야 | 머시닝센터(MCT) 조작원 |
| 솔루션 적용가능지역 | 서울 |
| 컨택방법 |
직무내용
mct 가공 관련 구성원 모집합니다.
반도체 설비 부품 위주로 가공하며,
각종소재, 수지류 가공 합니다.
[밀링가공 > 기본 작업(밀링가공)]
작업 준비하기,본가공 수행하기,검사 · 수정하기
[밀링가공 > 평면 · 총형 가공]
작업 준비하기,본가공 수행하기,검사 · 수정하기[밀링가공 > 탭 · 드릴 · 보링 가공]작업 준비하기,본가공 수행하기,검사 · 수정하기[밀링가공 > 엔드밀 가공]작업 준비하기,본가공 수행하기,검사 · 수정하기[밀링가공 > 도면분석(밀링가공)]도면 결정하기,원가 산정하기
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